2022荣格半导体行业云论坛
Hi [FIRSTNAME], 高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、深度学习和5G通信等领域的快速发展, 对超高性能的芯片需求越来越大......
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2022荣格半导体行业云论坛
聚焦先进封装技术&功率及化合物半导体发展
6月16日
在线直播
[FIRSTNAME] 您好,
高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、深度学习和5G通信等领域的快速发展, 对超高性能的芯片需求越来越大,化合物半导体的时代遂逐渐来临。芯片本身制造技术的飞速发展也不断驱使 封装技术向着更高密度集成、更高速、低延时和更低能耗方向发展。
本次论坛聚焦IGBT/三代化合物半导体功率器件在技术推进和应用驱动下的创新、芯片封装领域新材料,新技术,新工艺。
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发言嘉宾
汪海峰 先生
  • 咨询总监
    CIC灼识咨询
  • CIC灼识咨询(China Insights Consultancy)是一家服务于投融资领域的咨询公司,公司总部位于上海,并在北京、南京、杭州、广州、香港均设有分支机构。CIC灼识专注于为各行业公司融资及境内外上市提供行业咨询和可研服务,为国内外企业提供战略咨询服务,为投资机构提供商业尽职调查服务,是国内领先的咨询顾问公司。同时,CIC灼识向客户提供与行业专家的沟通渠道,覆盖全球超过300,000名行业专家,帮助客户获取行业信息和最新动向。

付东之 博士
  • 研发主管
    华天科技(昆山)电子有限公司
  • 华天科技,封测四小龙之一。华天昆山主要从事晶圆级封装技术研发和产业化,具备8吋和12吋晶圆封装量产能力,掌握硅通孔、微凸点、铜柱凸点、高密度再布线、芯片-晶圆键合及晶圆级键合等业界领先核心工艺技术,拥有硅通孔图像传感器封装、WLCSP、3DWLCSP、MEMS封装、晶圆级光学镜头及晶圆级摄像模组等产品,开发了12吋硅通孔图像传感器、薄型3DWLCSP、硅基板埋入扇出等新型封装技术和产品。

林挺宇 博士
  • 副总
    广东佛智芯技术研究有限公司
  • 佛智芯微电子广东省半导体智能装备和系统集成创新中心承载单位,2018年12月经广东省工信厅正式认定为省级制造业创新中心,公司重点面向半导体智能装备创新发展的重大需求,汇聚中科院微电子所、广东工业大学等高校和科研院所的创新资源,依托省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室、佛山市广工大数控装备研究院、华进半导体、中科四合、安捷利、上达电子、丰江微电子等单位共同组建。公司已建设国内首个大板级扇出型封装示范线。

张轶铭 博士
  • 北方华创
  • 张轶铭博士,在北方华创微电子装备公司、国家重点实验室等单位完成、在研国家科技重大专项、973、863、国家自然科学基金等 多项国家级、省部级科研课题与产业化项目,在半导体器件、工艺等领域的著名期刊发表多篇SCI、IEEE学术论文,在国内外大型 学术会议、产业界论坛研讨会发表多个演讲。

潘鹏辉
  • 西安微电子技术研究所研发主任
  • 西安微电子技术研究所(又名骊山微电子公司),隶属于中国航天科技集团公司第九研究院,始建于1965年10月, 主要从事计算机、半导体集成电路、混合集成三大专业的研制开发、批产配套、检测经营,是国家唯一集计算机、 半导体集成电路和混合集成科研生产为一体的大型专业研究所。是全球IT百强“中兴通讯”的创办单位, 是我国航天微电子和计算机的先驱和主力军。西安微电子技术研究所(又名骊山微电子公司), 隶属于中国航天科技集团公司第九研究院,始建于1965年10月,主要从事计算机、半导体集成电路、 混合集成三大专业的研制开发、批产配套、检测经营,是国家唯一集计算机、半导体集成电路和混合集成科研生产 为一体的大型专业研究所。是全球IT百强“中兴通讯”的创办单位,是我国航天微电子和计算机的先驱和主力军。

戴风伟 博士
  • 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司研发部部长
    中科院微电子研究所封装中心副研究员
  • 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司由中国科学院微电子研究所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、 通富微电、华天科技、深南电路等多家单位共同投资而建立。公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心,通过以企业为主体 的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究,研究领域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互连及集成关键技术、 晶圆级高密度封装技术、SiP产品设计与仿真、测试技术以及与封装技术相关的材料和设备的验证、改进与研发,为产业界提供系统 解决方案。

初拟议程
13:00-13:10  荣格主持开场&合作单位发言
汪海峰,总监,CIC灼识咨询
13:10-13:40 扇出异质集成工艺研发及产业化
林挺宇博士,副总,广东佛智芯技术研究有限公司
13:40-14:10 先进三维晶圆系统级封装关键技术先进展与应用
付东之 博士,研发主管,华天科技(昆山)电子有限公司
14:10-14:35 封装材料创新:高性能环氧塑封料/电子粘合剂/光刻胶等
14:35-15:00 SiP系统级封装:Chiplet,TSV技术
戴风伟, 中科院微电子研究所封装中心副研究员; 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司研发部副部长
15:00-15:30 面向化合物半导体芯片的制造装备
张轶铭博士,北方华创微电子装备公司
15:30-16:00 在混合集成电路设计先进经验 (拟)
潘鹏辉, 西安微电子技术研究所,研发主任
16:00-16:30 互动问答
16:30 会议结束
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主办单位
ringierevent
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